傳华為海思将包貨运專機從台灣运回所有芯片

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9月10日動静，跟着美國给出的终极刻日9月15日的邻近，台积電很快将没法继续為华為出產芯片。而為了可以或许在9月15日以前拿到更多的芯片，华為正筹备包機前去台灣，在本地举行交付，以防止由于运输的问题致使9月15日以前没法完成交付 。

据業内助士@手機晶片达人 在微博流露，华為海思将在近日包一台貨运專機前去台灣，将台积電代工的麒麟处置器和其金大發,他相干芯片在9月15日以前运回大陸。

按照此前的信息显示，今朝台积電為华為代工的主如果华為最新的麒麟9000处置器，基于台积電最新的5nm工艺，大要的数目在800万片摆布，别的可能另有一些其他的相干芯片。

本年5月15日，美國進一步進级了针對华為的禁令，限定台积電等晶圆代工場操纵美國半导體装备為华為代工芯片。不外，為了低落對台积電等晶圆代工場的丧失，美國给出了120天的宽期限，即在禁令公布以前已起头出產的定单，可以继续出產，可是必需在9月15日降血壓藥,0時以前完成出口、再出口和海内转运。

也就是说台积電為华為代工的芯片，要在9月15日0時以前将芯片交付到华為手上。若是台积電在出口或运输的進程中超越了這一時候刻日，也将没法交付。

以是，华為直接前去台灣，在本地举行交付，并包貨运專機举行运输的话，将會极大的加速這一流程，以确保顺遂交付。

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